Lenovo ThinkSystem ST650 V3 serveur Rack (4 U) Intel® Xeon® Gold 5415+ 2,9 GHz 32 Go DDR5-SDRAM 1100 W

7D7AA00XEA - Lenovo ThinkSystem ST650 V3 serveur Rack (4 U) Intel® Xeon® Gold 5415+ 2,9 GHz 32 Go DDR5-SDRAM 1100 W

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7D7AA00XEA
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Catégorie
Serveurs

TS ST650v3 5415+8C 32GB 9350-8i 1x1100W

Lenovo ThinkSystem ST650 V3 serveur Rack (4 U) Intel® Xeon® Gold 5415+ 2,9 GHz 32 Go DDR5-SDRAM 1100 W
7D7AA00XEA
Lenovo ThinkSystem ST650 V3. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Fréquence du processeur: 2,9 GHz, Modèle de processeur: 5415+. Mémoire interne: 32 Go, Type de mémoire interne: DDR5-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 32 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 1100 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (4 U)
Processeur
Famille de processeurIntel® Xeon® Gold
Fabricant de processeurIntel
Modèle de processeur5415+
Fréquence du processeur2,9 GHz
Fréquence du processeur Turbo4,1 GHz
Nombre de coeurs de processeurs8
Mémoire cache du processeur22,5 Mo
Nombre de processeurs installés1
TDP configurable vers le bas4,5 W
Type de busOPI
Mémoire
Mémoire interne32 Go
Type de mémoire interneDDR5-SDRAM
Mémoire interne maximale4 To
ECCOui
Configuration de la mémoire (fente x taille)1 x 32 Go
Support de stockage
Capacité de stockage maximum320 To
Support RAIDOui
Niveaux RAID0, 1, 10, JBOD
Contrôleurs RAID pris en charge9350-8i
Échange à chaudOui
Baies internes8
Réseau
Contrôleur de réseau local (LAN)Broadcom 57416
Ethernet/LANOui
Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet10 Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)2
Quantité de Ports USB 2.01
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)5
Nombre de ports VGA (D-Sub)1
Nombre de ports série1
Design
Type de châssisRack (4 U)
Couleur du produitNoir
Grille de montageOui
Ventilateurs redondants soutenirOui
représentation / réalisation
Gestion de la performanceXClarity Controller Platinum
Puce TPM (Trusted Platform Module)Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)2.0
Logiciel
Système d'exploitation installéNon
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)1
Version de la technologie de réponse Intel®ligente Intel®1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)0,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®1,00
Version Intel® TSX-NI0,00
Puissance
Alimentation redondante (RPS)Oui
Alimentation d'énergie1100 W
Nombre d'alimentations redondantes installées1
Conditions environnementales
Température d'opération5 - 45 °C
Température hors fonctionnement-40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)8 - 90%
Altitude de fonctionnement0 - 3050 m
Poids et dimensions
Largeur175 mm
Profondeur734 mm
Hauteur462 mm
Poids39,1 kg