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3KQ68EA#UUG - HP Elite Slice for Meeting Rooms G2 for Skype Room Systems
Ref : 3KQ68EA#UUG1.476,86 €
HTVATaxe Ecotrel : 0,33 €
HP Elite Slice G2 with Microsoft Teams Rooms - USFF - Core i5 7500T / 2.7 GHz - vPro - RAM 8 Go - SSD 256 Go - NVMe - HD Graphics 630 - GigE - LAN sans fil: 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 - Windows 10 IoT Enterprise 64 bits - moniteur : LCD 12.3" 1440 x 960 (WXGA+) @ 60 Hz écran tactile (HP Center of Room Control) - noir étincelant
Points Clés
- 8 Go de mémoire- Stockage SSD 256 Go
- Carte graphique Intel® HD 630
- Processeur Intel® Core™ i5-7500T (fréquence de base 2,7 GHz, jusqu'à 3,3 GHz avec la technologie Intel® Turbo Boost, mémoire cache 6 Mo L3, 4 cœurs)
- Windows 10 IoT Enterprise 64
Points Clés
- 8 Go de mémoire- Stockage SSD 256 Go
- Carte graphique Intel® HD 630
- Processeur Intel® Core™ i5-7500T (fréquence de base 2,7 GHz, jusqu'à 3,3 GHz avec la technologie Intel® Turbo Boost, mémoire cache 6 Mo L3, 4 cœurs)
- Windows 10 IoT Enterprise 64
- Carte graphique Intel® HD 630
- Processeur Intel® Core™ i5-7500T (fréquence de base 2,7 GHz, jusqu'à 3,3 GHz avec la technologie Intel® Turbo Boost, mémoire cache 6 Mo L3, 4 cœurs)
- Windows 10 IoT Enterprise 64
HP Elite Slice for Meeting Rooms G2 for Skype Room Systems
3KQ68EA#UUGDes vidéo-conférences fluides et simplifiées
Simplifiez vos réunions et connectez-vous facilement[2] sur le HP Elite Slice G2 avec Microsoft Teams Rooms.
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| Processeur | |
| Famille de processeur | Intel® Core™ i5 de 7e génération |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | i5-7500T |
| Fréquence du processeur | 2,7 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,3 GHz |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
| Mémoire cache du processeur | 6 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Type de bus | DMI3 |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Kaby Lake |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 35 W |
| Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable | 1,7 GHz |
| Tjunction | 80 °C |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Configurations de PCI Express | 2x8,1x8+2x4 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 64 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600,2133,2400 MHz |
| ECC pris en charge par le processeur | Non |
| Tension de mémoire prise en charge par le processeur | 1,35 V |
| Mémoire | |
| Mémoire interne | 8 Go |
| Mémoire interne maximale | 8 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 2 x 4 Go |
| Emplacements mémoire | 2x DIMM |
| Fréquence de la mémoire | 2400 MHz |
| ECC | Non |
| Canaux de mémoire | Dual-channel |
| Support de stockage | |
| Capacité totale de stockage | 256 Go |
| Lecteur optique | Non |
| Supports de stockage | SSD |
| Lecteur de cartes mémoires intégré | Non |
| Nombre de lecteurs de stockage installés | 1 |
| Capacité SDD totale | 256 Go |
| Nombre de SSD installés | 1 |
| Capacité du Solid State Drive (SSD) | 256 Go |
| Interface du Solid State Drive (SSD) | NVMe |
| Facteur de forme SSD | M.2 |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 630 |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1100 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 64 Go |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.4 |
| ID de la carte graphique intégrée | 0x5912 |
| Réseau | |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Wifi | Oui |
| LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10,100,1000 Mbit/s |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Norme Wi-Fi | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
| Standards wifi | 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac) |
| Fabricant du contrôleur WLAN | Intel |
| Modèle de contrôleur WLAN | Intel Dual Band Wireless-AC 8260 |
| Type d'antenne | 2x2 |
| Bluetooth | Oui |
| Modèle du Bluetooth | 4.2 |
| Connectivité | |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
| Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
| Quantité de ports HDMI | 1 |
| Port DVI | Non |
| Quantité d'interface DisplayPorts | 1 |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Entrée jack microphone | Non |
| Sortie ligne | Oui |
| Entrée ligne | Oui |
| Combo casque / microphone Port | Oui |
| Design | |
| Type de châssis | USFF |
| Couleur du produit | Noir |
| Installation prise en charge | horizontale |
| Pays d'origine | Chine |
| représentation / réalisation | |
| Type de produit | PC |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Logiciel | |
| Système d'exploitation installé | Windows 10 IoT Enterprise LTSB |
| Architecture du système d'exploitation | 64-bit |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Oui |
| Intel® Clear Video Technology | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Oui |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0 |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Spécification de solution thermique | PCG 2015A |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| ID ARK du processeur | 97121 |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Caractéristiques spéciales | |
| Segment HP | Professionnel |
| Puissance | |
| Alimentation d'énergie | 90 W |
| Durabilité | |
| Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
| Technologies et matériaux durables | Faible teneur en halogène |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 165 mm |
| Profondeur | 165 mm |
| Hauteur | 112 mm |
| Poids | 1,52 kg |
| Largeur du colis | 596 mm |
| Profondeur du colis | 273 mm |
| Hauteur du colis | 203 mm |
| Contenu de l'emballage | |
| Écran inclus | Non |