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P36921-B21 - Hewlett Packard Enterprise Xeon Silver 4310 processeur 2,1 GHz 18 Mo Boîte
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Intel Xeon Silver 4310 - 2.1 GHz - 12 coeurs - pour ProLiant DL360 Gen10, DL380 Gen10
Hewlett Packard Enterprise Xeon Silver 4310 processeur 2,1 GHz 18 Mo Boîte
P36921-B21Hewlett Packard Enterprise Xeon Silver 4310. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Socket de processeur (réceptable de processeur): FCLGA4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6144 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 8 Go. Type d'emballage: Boîte de vente au détail
| Processeur | |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
| Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | FCLGA4189 |
| Lithographie du processeur | 10 nm |
| Boîte | Oui |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | 4310 |
| Fréquence de base du processeur | 2,1 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 24 |
| Bus informatique | 10,4 GT/s |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,3 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 18 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 120 W |
| Nom de code du processeur | Ice Lake |
| ID ARK du processeur | 215277 |
| Mémoire | |
| Canaux de mémoire | Octa-channel |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6144 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2667 MHz |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 64 |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512 |
| Évolutivité | 2S |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G178966 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 8 Go |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Non |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 82 °C |
| Détails techniques | |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Boîte de vente au détail |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Autres caractéristiques | |
| Mémoire interne maximale | 6000 Go |
| Détails techniques | |
| Date de lancement | Q2'21 |
| Etat | Launched |
| Vitesse de mémoire (max) | 2667 MHz |
| Nombre de liaisons UPI | 2 |